近日公司针对功率因子校正(Power FactCorrection，简称PFC)升压二极管应用，推出一对崭新的600V DiodeStar整流器，以扩展其DiodeStar产品系列。DSR6V600P5及DSR6U600P5以Diodes专有的powerDI 5封装。该封装具备高热效能及厚度薄的特性，从而能使用之设计的产品更薄、热效能更显著。

　超小型powerDI5封装的离板高度为1.1毫米，比业内的DPak标准薄52%，而且只有DPak占电路板空间的43%。此外，该封装亦能显著降低热阻(Rthj-c)，因此容许更高密度的设计。

　　为专门应用在持续导通模式(CCM)操作的PFC电路进行了优化，并具备低反向恢复时间(Trr)和低反向恢复电荷(Qrr)的特性，从而能把升压二极管的反向恢复损耗减至最低。同样，也调整至低正向压降(VF)和低反向恢复时间，满足在临界导电模式(BCM)中操作的PFC电路所需的折衷要求。